联发科打入三星供应链 未来仍任重道远
近期，有传闻称三星将推出搭载联发科芯片的智能机，这款手机已经进行商标注册并现身安兔兔，命名为Galaxy Grand Prime+。据称它将搭载联发科MT6737T四核处理器，看来是一款定位入门级的产品。如果不出意外，Galaxy Grand Prime+得以顺利发布，它将成为三星旗下首款搭载联发科处理器的智能机。追溯过往，在三星手机供应链体系中，有芯片供应商高通、展讯及Marvell的身影，但这次联发科的出现却是前所未有的。那么，被外界认为的强强联手能为彼此带来什么呢？
三星牵手联发科
无论是三星选择联发科，还是联发科抱上三星大腿，这两家在手机和芯片领域的强者的结合，势必会为彼此带来一定的好处。对三星而言，联发科处理器的低成本可以让其在推出产品后获得更高的利润，另一方面也更方便与中国同样选择联发科芯片的低端机，在同一定位上进行竞争。三星选择联发科芯片的另一个原因，笔者认为，三星想将联发科芯片作为低端机补充，将自家的Exynos处理器逐渐推向中高端，这样一来既能保障低端机的竞争力，也能将搭载Exynos处理器的旗舰机与普遍选择骁龙高端处理器的旗舰差异化。
从联发科的角度出发，迫于提高品牌形象的压力，搭上出货量巨大的安卓机老大三星有利于其品牌的发展。不过从另一方面来思考，联发科芯片进入三星供应链还是个初来乍到的角色。首先在低端机方面，三星与展讯合作密切，同时三星旗下Tizen系统手机Z1、Z2和Z3都搭载展讯处理器，展讯专门在芯片层对Tizen系统进行优化，积极的为Tizen手机提供优秀的体验，不仅取悦了三星也获得了后者的信赖。
除此之外，三星在中低端也有自己的芯片储备，Exynos7870芯片就是一款针对中低端而设计的产品，因此在三星处理器供应链体系中，联发科才仅仅是初来者，未来能否与三星建立良好的信任，任重而道远。
Galaxy Grand Prime+配置
不过，以市场发展来衡量，在低端机表现疲软的情形下，三星与联发科携手推出入门级产品也不是明智之选。当配置堪比旗舰的国产千元机逐渐渗透到新兴市场，国内用户也已经有更多实惠的国产机型可选之后，三星推出搭载联发科芯片的低端机胜算有多少就很难说了。
当然我们也不得不承认，即使各种问题缠身，三星依旧是在国际舞台上屹立不倒的大企业，钱多人不傻，可能会有更多方式来推动Galaxy Grand Prime+的上市。只是爆炸门之后，要是大家还有心理阴影的话，该悲催的可能也逃不过去。
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