Tizen优势:蓝牙(bluetooth)技术应用将进入爆发期
随着物联网技术地不断发展，各大半导体设计商对其关注度也越来越高。月初，英特尔宣传成立物联网部门，专攻物联网领域，加上之前专为可穿戴设备推出的低功耗芯片夸克，其对进军物联网的决心可见一斑;ARM对于物联网更是一向看好，基于ARM架构的低功耗芯片在物联网技术发展中也起到的举足轻重的作用;三星开发专有嵌入系统Tizen，意不在智能手机而在物联网;IBM联手Semtech取无线网络技术新突破，助推物联网发展……物联网的重要应用领域智能家居也是国家重点发展对象之一。而作为智能家居的重要支撑技术--近距离无线通信技术也人们关注的热点之一。距离无线通信技术还是Wi-Fi与蓝牙交锋的战场。它们的第一次交锋出现在2009年。该年，蓝牙技术联盟发布3.0技术规范，新技术引入了WLAN，传输速度变为原来的8倍，这让蓝牙也实现了高速传输。但WLAN却是Wi-Fi所专注的领域，蓝牙侵入此领域，无异于动了Wi-Fi的奶酪。不知是有意还是无意，半年之后，Wi-Fi联盟宣布将推出一项新的标准Wi-Fi Direct，使Wi-Fi设备无需接入传统家庭、办公室或热点网络，即可实现相互连接。这意味着Wi-Fi也能实现蓝牙的设备间直连的功能。一时间舆论纷纷，有很多观点认为Wi-Fi Direct技术意味着蓝牙技术的终结。但蓝牙技术联盟很快做出反应，称蓝牙3.0技术更具优势，使用起来更方便。并在2010年宣布推出蓝牙4.0，这距蓝牙3.0的发布仅隔一年，如此快的蓝牙版本迭代，在以往很少见。时至2012年，蓝牙技术并未见衰败，而Wi-Fi Direct也未见成为消费电子产品标配，甚至在普通消费者的认识中，Wi-Fi Direct还是一个很生涩的名词。两者的交锋还将持续，而谁终将胜出，还得由市场由消费者来决断。也有观点称，蓝牙与Wi-Fi Direct各有所长，不是替代关系，而是共存发展。近来，随着低功耗蓝牙技术成熟，加上手机、平板周边市场进入成熟期，引领蓝牙技术的应用于进入史无前历的爆发期，其中蓝牙芯片市场更是一片火热，今年全球蓝牙芯片市场规模约1亿颗，预估7年后将可百倍速增加至130亿颗。愈来愈多半导体厂已开始体认到蓝牙低功耗技术的发展潜力，其中不乏规模庞大、制度健全的重量级厂商，如意法半导体、博通等;此外，芯科实验室(Silicon Labs)、Quintic等业者亦挟射频(RF)技术专长积极切入，期在蓝牙低功耗领域抢占一席之地。 为了三千积分！
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