前言：物联网时代来临，如何使用智能硬件连接一切？在6月29日的2016中国智能硬件投资峰会上，三星电子（中国）研发中心首席工程师、资深部门经理魏冬先生进行了主题为“智能硬件·连接一切”的演讲。
魏冬先生负责三星TIZEN系统的开发和相关产品的研发工作，其研发中心位于南京，有超过600人的研发团队，专注于基于TIZEN系统的智能硬件设备的开发，包括智能手机、电视、穿戴设备、家电、物联网等等。 三星一直以来都致力于各种智能终端的研发和制造，始终关注和推动着智能硬件行业的发展。链接一切，是三星在智能硬件未来发展的愿景和规划。
物联网时代来临
众所周知，电脑是20世纪最先进的科学技术发展的产物之一，伴随着互联网的发展，我们可以通过电脑和世界各个角落连接起来。从此，“互联”就成为我们生活中不可缺少的重要部分，我们也由此进入了互联网时代。
紧接而来的就是智能手机，它带来的一个重大的改变就是——我们在手中就可以随时随地实现各种链接。比如即时通讯软件，可以使我们的沟通交流更加快捷、丰富。
而在智能手机之后，现在越来越多的智能硬件层出不穷，例如智能电视、智能手表、智能音箱，这些都已经不是新鲜的名词了；更丰富的智能硬件在生活的各个领域不停涌现，例如智能家居、智能健康、智能汽车，还有机器人、无人机等等。所有这些智能硬件设备都可以连接到互联网，或者它们本身之间能够互联互通，物联网的概念也就应运而生。 基于所有硬件概念的无缝连接与交互的物联网，使我们的生活开始进入智能化时代，未来是一个连接的世界，是基于连接一切的物联网新时代。
作为物联网中的“物”，也就是智能硬件，它的市场前景是非常广大的。预计整个智能硬件的市场规模到2022年将达到14.4万亿美金，而且到2020年将会有超过250亿的智能硬件设备实现互联互通。
因此，对于我们每一个制造商、投资者、开发者来说，市场是有无限的机会和可能的。三星也十分关注互联网和智能硬件的发展，物联网现在已经成为三星未来重要战略发展的一个方向。从去年开始，三星就已经全面启动了在所有智能硬件设备中加入支持互联网功能的工作。
三星+TIZEN，连接一切
三星物联网战略的核心就是TIZEN系统，基于TIZEN系统实现连接一切的物联网愿景和规划。目前三星正在将TIZEN系统从一个通用的软件平台打造成一个连接一切的平台，同时提供端到端的硬件解决方案，并加强和物联网标准组织、合作伙伴以及供应商的协作，三星将在五年内实现所有的智能硬件设备都支持物联网。
无论是TIZEN系统、端到端的硬件解决方案，还是物联网的链接标准，都是开放的，所有的智能设备制造商或者开发者都可以基于这些，根据自己的需要去开发产品。
TIZEN系统
TIZEN丨开源和开放标准
TIZEN是一个开放、灵活的操作系统。它是Linux基金会的开源项目，因此也包含了很多开源组件。目前，TIZEN系统可以支持多种系统类别来满足不同的硬件需要，比如手机、穿戴设备、电视、车载系统，今年还将增加支持互联网的功能。使用TIZEN系统，开发者、制造商可以根据自己产品的需要，从这几个类别中，选择一个类别进行开发，也可以使用TIZEN通用平台，来定义一个新的类别，以满足特殊的产品定义。
TIZEN丨架构
TIZEN系统的架构根据不同系统类别会有所差异。目前TIZEN系统能够支持多种的应用类型，提供很好的H5支持、丰富的多媒体用户界面支持，也提供非常好的图形性能。在TIZEN系统的架构进一步演化中，这些特点还要被继续增强和提升，来满足智能硬件不断升级、创新的需要。
TIZEN丨生态系统
TIZEN为了满足客户的需要也提供了完善的生态。从设备制造商、运营商、到应用开发者，TIZEN都可以满足他们的需要，TIZEN开源的特性和开放的模式，可以让制造者根据产品需要来使用和修改TIZEN。例如，运营商可以定制TIZEN的操作系统，来开发满足他们客户需要的产品；对于开发者，使用H5更利于开发、移植。另外，像各种游戏引擎的支持，多媒体、应用商店的支持等等都一一具备。
TIZEN丨产品
到目前为止，基于TIZEN系统已经开发出多种类别的智能设备，三星的智能手表和手环上是最早采用TIZEN系统的。 比如gear S2手表，其圆形的表盘设计、良好的用户体验，就是基于TIZEN系统来实现的。 在智能手机方面，目前有两款：TIZEN Z1和TIZEN Z3，去年在印度上市，并且受到了印度用户的认可，尤其是在手机的性能方面都有不错的表现，这得益于TIZEN系统。 此外，三星的智能电视、智能冰箱、智能相机等设备，现在也开始采用TIZEN系统。未来将会有更多的硬件设备基于TIZEN系统来开发。
TIZEN 3.0
TIZEN系统从2012年发布至今，已经支持了智能手机、穿戴设备、电视、车载系统这四个类型。今年，针对智能硬件、支持物联网的TIZEN 3.0即将发布。它将是面向物联网时代的、高性能的、轻量化的系统，下面介绍一下TIZEN 3.0对物联网、智能硬件支持的主要内容。
基于IoT ivity的设备互联
对于物联网、智能硬件来说，连接一切最重要的就是软件平台能够支持无缝连接，为了达到无缝连接，就需要有一个连接的标准和协议。 TIZEN 3.0中，我们将集成开放连接基金会的标准的实现，也就是IoTivity。TIZEN 3.0之后，所有的系统类别都将支持IoTivity，也就是说，从TIZEN 3.0开始，所有TIZEN的设备都将基于IoTivity实现互联互通。特别需要说明的是，IoTivity也提供了扩展机制，支持多种协议和标准，对于目前国内众多的标准和协议来讲，这种方式为更广泛的连接提供了解决方案。
*OCF（开放连接基金会）是由微软、英特尔、思科三星等企业主导、众多企业参与的物联网组织，致力于统一物联网的规范和协议确保智能硬件的监控和互联。国内企业有华为、海信、宏碁等加入。
*在两极化标准中，其中一方与开放互联联盟（IOC）项目中的五十个公司机构，包括三星、英特尔和思科相关；另一个是由微软、LG或高通创立的AllSeen联盟标准，该标准产生了AllJoyn协议。作为开放互联联盟的一部分，三星、英特尔和思科共同发布了第一版物联网（IoT）源代码IoTivity，它使来自不同制造商的互联设备能够与高通、微软和LG共同开发的AllJoyn标准进行沟通和竞争。
设备融合
随着越来越多的智能硬件出现，用户希望通过各种各样的智能硬件的连接，来获取更多更好的服务和体验。基于这种需求，TIZEN 3.0提供了设备融合服务，它可以用于设备之间的数据共享和远程控制。使用这个服务可以方便地处理两端设备的事件，就像在本地处理本地的数据是一样的。 *举个例子，我们在手机上设置一个叫醒闹钟，这个闹钟事件就可以被自动共享给其他硬件设备，当闹钟响起，微波炉就会启动准备早餐，电视机可以自动打开播放早间新闻等等。这些都可以基于设备融合服务来更容易地实现。
因此，设备融合服务可以更容易地让开发者去创新出更多更好的服务和用户体验。
端到端的智能硬件解决方案
三星提供了端到端的智能硬件解决方案，也就是用ARTIK芯片来支持物联网。 ARTIK平台是一个高度集成化的硬件和软件平台。它是适应各种智能硬件设备的、开放的物联网平台。目前的ARTIK有三个版本：ARTIK 1，ARTIK 5，ARTIK 10。它们在处理速度、存储能力和无线通信工作上面有所差异。 *ARTIK 1内置了主频250MHz和800MHz的双核处理器，1MB内存和4MB储存，主要应用于小型的低功耗设备。 *ARTIK 5搭配了1GHz ARM双核处理器，512MB内存，4G存储，主要应用于相机、无人机等产品。 *ARTIK 10配置了八核处理器，2G内存，16G存储，并且支持多种工作协议，包括WIFI、蓝牙、802.11 b/g/n，能够满足大多数的互联网智能硬件设备的要求。 此外，搭载这三个版本的硬件中都嵌入了加密系统，大大增加了硬件设备的安全性。同时也提供了相应的云解决方案：就在两个月前，ARTIK的云服务已经重新发布。
TIZEN 3.0将被移植到ARTIK平台上，并且提供很好的系统支持。再加上TIZEN 物联网的连接标准，智能硬件开发的周期就可以大大缩短。同时，基于ARTIK的云服务可以使开发者开发的服务与设备和应用之间的连接变得更加容易。
物联网蓝图
可预见的未来，基于TIZEN系统，结合端到端的硬件解决方案，通过云快速部署智能硬件和相关的服务，将大大加强物联网和智能硬件的进一步发展。三星也将基于合作伙伴和开发者的支持，在智能硬件和相关服务上提供更多更好的解决方案。
三星的物联网和智能硬件解决方案都是开放的，希望以这种开放的模式更多地贡献物联网和智能硬件产业，也期望以开放的态度与智能硬件界的各位同仁开展广泛的合作，共同促进产业的发展，共同见证一个连接的世界。
内容来源： 三星电子（中国）研发中心首席工程师、资深部门经理 魏冬 | 
发表于 2016-7-1 14:17:00
